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2012年4月29日 (日)

LiFeAs-SK187-10 by 3He-STM(その1)

昨日のアプローチは不安定な表面でスキャンできなかった。幸い、探針は大きなダメージを受けておらず、昨日と同じ電圧でFIM像が取れた。

新しく劈開した試料にアプローチを開始。

測定と平行して、スキャナーの部品を用意しつつある。ピエゾとトンネル電流の信号線との干渉を防ぐための、レジネートペースト焼成によるアルミナ部品への金コーティングはうまくいった。いつもすぐ剥がれてしまうチタンへの金コーティングが次の課題である。チタン部品が古いので、エッチングしてからの方が良いだろう。熱濃硫酸で大丈夫だろうか。

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コメント

二酸化チタン薄膜の硫酸エッチングについて、我々のグループで調べた事があります。
http://jjap.jsap.jp/link?JJAP/50/018002/
なおNbドープでない無置換の物でも同様の結果になります。
その一方、アナターゼと非晶質で随分レートが違うのですが、同じ非晶質でも成膜手法によって随分差が出るようです。
先の論文よりエッチングレートが桁で高くなる事も低くなる事もありました。
以上、ご参考になれば幸いです。

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